Çevre Dostu Formaldehit İçermeyen Yalıtım Bağlayıcısı ECOSET 2010

ECOSET 2020, taş veya mineral yün ve cam elyaf yalıtımının yapıştırılmasında kullanılan, mükemmel ön kürlenme önleyici özelliklere sahip, uzun açık kalma süresine sahip, pişirme sonrasında yüksek beyazlığa sahip, yenilikçi, formaldehit içermeyen, suda çözünür, ısıyla sertleşen bir reçine bağlayıcıdır. sararma; Fenolik, üre-formaldehit ve melamin-formaldehit gibi geleneksel formaldehit bazlı reçinelere alternatif.

ECOSET 2006, yenilikçi, formaldehit içermeyen, sıfır VOC'lu, suda çözünebilen, ısıyla sertleşen mineral yün bağlayıcı reçine bağlayıcıdır; taş veya mineral yün ile fiberglas izolasyonun yapıştırılmasında kullanılır, ultra yüksek sertlik sunar, bu da onu cam elyaf ince levhalar için uygun hale getirir.

ECOSET 2005 formaldehit içermeyen izolasyon bağlayıcısıdır. Sıfır VOC'ye sahip, suda çözünür, ısıyla sertleşen bir reçine bağlayıcı olarak, geleneksel formaldehit içeren reçinelerin yerini alacak şekilde tasarlanmıştır. Taş yünü bağlayıcı uygulamaları için ideal olan bu ürün, mükemmel su ve alkol direnci, üstün yapışma performansı, olağanüstü sertlik ve ultra yüksek beyazlık sunar.

HEC Reoloji Değiştirici Kalınlaştırıcı Emülsiyon Kalınlaştırıcı LINTEC MT-105, hidroksietil eter olarak da bilinen bir tür Hidroksi Etil Selüloz (HEC) olarak su bazlı polimerlerdir. Boya ve kaplama, inşaat, ev ve kişisel bakım, petrol ve gaz, yiyecek ve içecek gibi çok çeşitli endüstrilerde kullanılan çok yönlü bir koyulaştırıcı veya jelleştirici madde olarak dikkate değer özelliklere sahiptirler. Bitki hücre duvarlarının doğal bir bileşeni olan selülozdan elde edilir.

EP-601, İyonik olmayan anyonik tek bileşenli su bazlı epoksi reçine emülsiyonu, iç mekan beton zemin kaplaması ve metal korozyon önleyici ve endüstriyel kaplama gibi bina kaplaması için gerekli spesifik özelliklere göre tasarlanmış ve ahşap kaplama. Yüksek başlangıç ​​yapışma mukavemeti ve yapışma, yüksek film oluşturma mukavemeti performansı ile, özellikle tek bileşenli iç mekan zemin kaplaması üretimi için

ECOSET 2005 formaldehit içermeyen izolasyon bağlayıcısıdır. Sıfır VOC'ye sahip, suda çözünür, ısıyla sertleşen bir reçine bağlayıcı olarak, geleneksel formaldehit içeren reçinelerin yerini alacak şekilde tasarlanmıştır. Taş yünü bağlayıcı uygulamaları için ideal olan bu ürün, mükemmel su ve alkol direnci, üstün yapışma performansı, olağanüstü sertlik ve ultra yüksek beyazlık sunar.

LISPACE 7008 bir sulu bağlayıcı Karbon kaplamalı bakır folyolar için. Bu su bazlı, modifiye PAA polimeri formaldehit içermez ve mükemmel dispersiyon, süspansiyon, tortu önleme, yapışma, su direnci ve elektrolit direnci sunarak çok işlevli, yüksek moleküler ağırlıklı bir polimerdir.

ECOSET 1120N, Formaldehit içermeyen Reçine Emdirilmiş Kağıt ile kullanılmak üzere özel olarak formüle edilmiş, formaldehit içermeyen, su bazlı bir reçine bağlayıcıdır. Melamin reçinesi gibi geleneksel formaldehit içeren reçinelerin çevre dostu bir alternatifi olarak hizmet eder. Olağanüstü gücü, çizilme direnci, kimyasal direnci ve leke direnciyle bilinir