Seramik Kaplamalı Ayırıcılar için Akrilik Bağlayıcı LISPACE 8104

EP-601, İyonik olmayan anyonik tek bileşenli su bazlı epoksi reçine emülsiyonu, iç mekan beton zemin kaplaması ve metal korozyon önleyici ve endüstriyel kaplama gibi bina kaplaması için gerekli spesifik özelliklere göre tasarlanmış ve ahşap kaplama. Yüksek başlangıç ​​yapışma mukavemeti ve yapışma, yüksek film oluşturma mukavemeti performansı ile, özellikle tek bileşenli iç mekan zemin kaplaması üretimi için

LISPACE 9150 bir PAA modifiyeli SBR bağlayıcı , poliakrilik alkil ester yüksek moleküler kauçuk emülsiyonudur. Çok katmanlı bir yapıda belirli iyonik polar gruplara ve esnek segmentlere sahip olması, onu lityum iyon pil anotları, ayırıcılar ve akım toplayıcılar için uygun hale getirir. Esneklik, elektrolit direnci ve güçlü bağlanma mukavemeti sunar.

ECOSET 2005, taş yünü ve cam yünü de dahil olmak üzere mineral yün izolasyonunu yapıştırmak için tasarlanmış, formaldehit içermeyen, sıfır VOC içeren, suda çözünebilen, ısıyla sertleşen bir reçine bağlayıcıdır. Fenolik, üre-formaldehit ve melamin-formaldehit gibi geleneksel formaldehit bazlı reçinelere çevre dostu bir alternatif görevi görür.

Mineral tozu pelet bağlayıcı olarak ECOSET 1112, çeşitli mineral tozlarını peletlere veya bloklara etkili bir şekilde bağlayarak nakliyeyi, depolamayı ve eritmeyi basitleştiren yüksek polimerli bir bileşiktir. Bu bağlayıcı, homojen pelet oluşumunu sağlayan yüksek ıslanabilirliğiyle tanınır

ECOSET 1114, su bazlı bir cam elyaf filtre kağıdı reçine bağlayıcı polimerdir, bağlayıcı ile emprenye edilmiş cam elyaf filtre kağıdı, cam elyafların belirli bir tür bağlayıcı reçine ile ıslatıldığı veya kaplandığı bir işlemi ifade eder. Bu işlem, cam elyafların mekanik mukavemetini, esnekliğini ve dayanıklılığını arttırırken aynı zamanda çeşitli uygulamalar için yapışma özelliklerini de geliştirir.

ECOSET 1118, Formaldehit içermeyen Reçine Emdirilmiş Kağıt için tasarlanmış, geleneksel formaldehit içeren reçinelere çevre dostu bir alternatif sunan, formaldehit içermeyen, su bazlı bir reçine bağlayıcıdır. Bu ürün, iç tasarım ve mobilyalar için daha güvenli, daha yeşil malzemelere doğru bir hareketi temsil ederek pazarın sağlık bilincine sahip ve sürdürülebilir seçeneklere olan ihtiyacını karşılıyor.

ECOSET 2005 formaldehit içermeyen izolasyon bağlayıcısıdır. Sıfır VOC'ye sahip, suda çözünür, ısıyla sertleşen bir reçine bağlayıcı olarak, geleneksel formaldehit içeren reçinelerin yerini alacak şekilde tasarlanmıştır. Taş yünü bağlayıcı uygulamaları için ideal olan bu ürün, mükemmel su ve alkol direnci, üstün yapışma performansı, olağanüstü sertlik ve ultra yüksek beyazlık sunar.

ECOSET 2006, yenilikçi, formaldehit içermeyen, sıfır VOC'lu, suda çözünebilen, ısıyla sertleşen mineral yün bağlayıcı reçine bağlayıcıdır; taş veya mineral yün ile fiberglas izolasyonun yapıştırılmasında kullanılır, ultra yüksek sertlik sunar, bu da onu cam elyaf ince levhalar için uygun hale getirir.